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          超聲波探傷儀在不同場合下的應(yīng)用

           關(guān)于“DAC補(bǔ)償"在鍛件探傷中的應(yīng)用
          1、試塊:厚度分別為10mm、50mm、125mm
          2、將直探頭及探頭線與儀器正確連接
          3、開機(jī)
          4、選擇一個(gè)〖通道〗:以通道“2"為例,按【通道】鍵,再按【+】/【-】調(diào)節(jié),使通道顯示為“2"
          5、校準(zhǔn)〖始波偏移〗:按【始偏】鍵,再按【確認(rèn)】鍵,然后按照屏幕提示操作
          6、校準(zhǔn)〖聲速〗:按【聲速】鍵,再按【確認(rèn)】鍵,然后按照屏幕提示操作
          7、將〖K值〗調(diào)零:按【K值】鍵,按【-】鍵,使〖K值〗為零
          8、報(bào)警〖門〗設(shè)置:將【門高】調(diào)至80%,【門位】調(diào)至始波之后,【門寬】調(diào)至第十格
          9、〖聲程〗調(diào)節(jié):將探頭置于“125mm"試塊上,按【聲程】鍵,按【+】/【-】鍵,使一次波位于第十格
          10、〖增益〗調(diào)節(jié):將探頭置于“10mm"試塊上,按【增益】鍵,按【+】/【-】鍵,使一次波波峰位于80%處
          11、【包絡(luò)】鍵,按【確認(rèn)】鍵,按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)至“10mm"波峰上,按【+】鍵采集該點(diǎn)
          12、探頭置于“50mm"試塊上,按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)至“50mm"波峰上,按【+】鍵采集該點(diǎn)
          13、 置于“125mm"試塊上,按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)至“125mm"波峰上,按【+】鍵采集該點(diǎn)
          14、【確認(rèn)】鍵,采樣結(jié)束
          15、參考增益】鍵,再按【確認(rèn)】鍵,屏幕顯示〖-D-〗,至此,“DAC補(bǔ)償"功能開始工作,如需退出該功能,再按【確認(rèn)】鍵即可

          焊縫探傷操作流程
          1. 準(zhǔn)備工作
          1.1 試塊:CSK-1A,CSK-3A
          1.2 探頭:斜探頭/K2/2.5p
          1.3 探頭線:Q9接口

          2. 設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)
          2.1 開機(jī):按動(dòng)開關(guān),然后按【確認(rèn)】鍵
          2.2 選擇通道:按【通道】鍵,按【+】、【-】鍵,選擇通道
          2.3 選擇標(biāo)準(zhǔn):按【通道】鍵,彈出主菜單后按【3】鍵,按【確認(rèn)】鍵,彈出標(biāo)準(zhǔn)選擇子菜單,按【數(shù)字】鍵,選擇相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn),若無標(biāo)準(zhǔn)可選,按【6】鍵,按【確認(rèn)】鍵,進(jìn)入自設(shè)置標(biāo)準(zhǔn),設(shè)置完畢按【返回】鍵,退回主菜單
          2.4 dac方式:在主菜單狀態(tài)下,按【+】鍵,按【確認(rèn)】鍵2次,按【+】、【-】鍵,可選擇“光滑或點(diǎn)接",按【返回】鍵2次,退回探傷狀態(tài)

          3. 調(diào)試
          3.1 將探頭置于CSK-1A試塊上,掃描R50、R100半圓
          3.2 調(diào)節(jié)聲程:按【聲程】鍵,按【+】、【-】鍵,使R50、R100反射波出現(xiàn)在屏幕上
          3.3 調(diào)節(jié)增益:按【增益】鍵,按【+】、【-】鍵,將R50、R100反射波幅調(diào)至50%處
          3.4 移動(dòng)探頭,使R50、R100反射波為高
          3.5 始波偏移測試:按【始偏】鍵,按【確認(rèn)】鍵,然后根據(jù)屏幕提示操作
          3.6 聲速測試:按【聲速】鍵,按【確認(rèn)】鍵,然后根據(jù)屏幕提示操作
          3.7 K值測試:將試塊翻轉(zhuǎn)過來,掃描深度為15mm橫通孔,調(diào)節(jié)增益,使波幅達(dá)到50%以上(注意:不能調(diào)節(jié)聲程,聲程拉得太開,可能造成測試錯(cuò)誤),按【K值】鍵,按【確認(rèn)】鍵,然后根據(jù)屏幕提示操作

          4. dac曲線制作
          4.1 標(biāo)度選擇:連按【標(biāo)度】鍵,使標(biāo)度為垂直(Y)
          4.2 聲程調(diào)節(jié):按【聲程】鍵,按【+】、【-】鍵,使聲程為50mm
          4.3 將探頭置于CSK-3A試塊上,掃描10mm深橫通孔,使波幅高,調(diào)節(jié)增益,使波幅在80%-90%之間
          4.4 按【包絡(luò)】鍵,直至屏幕提示“包絡(luò)/波形",按【確認(rèn)】鍵,波形凍結(jié),按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo),按【+】鍵采集該點(diǎn)
          4.5 移動(dòng)探頭,掃描30mm深橫通孔,使包絡(luò)波形高,按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo),按【+】鍵采集該點(diǎn)
          4.6 移動(dòng)探頭,掃描40mm深橫通孔,使包絡(luò)波形高,按【-】鍵移動(dòng)光標(biāo),按【+】鍵采集該點(diǎn)
          4.7 所有點(diǎn)都采集完畢之后,按【確認(rèn)】鍵,完成曲線制作
          4.8 按【定量】鍵,按【確認(rèn)】鍵,再按【定量】鍵,曲線生效;若使曲線無效,重復(fù)上述步驟

          5. 分貝dac曲線制作
          5.1 標(biāo)度選擇:連按【標(biāo)度】鍵,使標(biāo)度為垂直(Y)
          5.2 聲程調(diào)節(jié):按【聲程】鍵,按【+】、【-】鍵,使聲程為50mm
          5.3 將探頭置于CSK-3A試塊上,掃描10mm深橫通孔,移動(dòng)探頭,使之為高反射,按【增益】鍵,按【+/-】鍵調(diào)節(jié)增益,使波幅為40%,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,將光標(biāo)移至10mm波峰上
          5.4 按【抑制】鍵2次,按【返回】鍵,再按【抑制】鍵,按【返回】鍵,直至屏幕顯示“分貝靈敏度",按【1】鍵,按【確認(rèn)】鍵,按【返回】鍵,按【定量】鍵
          5.5 移動(dòng)探頭,掃描20mm深橫通孔,移動(dòng)探頭,使之為高反射,按【增益】鍵,按【+】鍵調(diào)節(jié)增益,使波幅為40%,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,將光標(biāo)移至20mm波峰上
          5.6按【抑制】鍵,按【2】鍵,按【確認(rèn)】鍵,按【返回】鍵,按【定量】鍵;
          5.7移動(dòng)探頭,掃描30mm深橫通孔,移動(dòng)探頭,使之為高反射,按【增益】鍵,按【+】鍵調(diào)節(jié)增益,使波幅為40%,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,將光標(biāo)移至30mm波峰上
          5.8按【抑制】鍵,按【3】鍵,按【確認(rèn)】鍵,按【返回】鍵,按【定量】鍵
          5.9重復(fù)上述步驟,直至所有點(diǎn)都采集完畢,按【輔助】鍵,按【3】鍵,按【確認(rèn)】鍵,按【返回】,分貝dac 曲線制作完畢;使用該功能時(shí),按【定量】鍵,按【+/-】鍵,移動(dòng)光標(biāo)至缺陷波上,按【輔助】鍵,按【3】鍵,按【確認(rèn)】鍵,當(dāng)量即顯示在屏幕上,按【返回】,按【定量】鍵,退出凍結(jié)狀態(tài)。注意:分貝dac 曲線不顯示在屏幕上,只有輔助定量時(shí)才被顯示,有時(shí)屏幕上滯留曲線,按兩次【通道】鍵,即能消除

          6. 輔助功能
          6.1 表面補(bǔ)償:按【參考增益】鍵,按【+】鍵,補(bǔ)償由于表面粗糙或耦合不好所造成的聲能衰減
          6.2 閘門峰值跟蹤顯示:按【通道】鍵,直至出現(xiàn)主菜單,按【2】鍵,按【確認(rèn)】鍵,按【+】、【-】鍵選擇“DAC",按【返回】鍵,退回主菜單(注意:使用該功能時(shí),必須打開報(bào)警閘門,使閘門罩在波形上)
          6.3 閘門選擇:在主菜單狀態(tài)下,按【7】鍵,按【確認(rèn)】鍵,光標(biāo)閃爍,按【+】、【-】鍵選擇進(jìn)波門或失波門,按【確認(rèn)】鍵,按【返回】鍵,退回主菜單
          6.4 工件設(shè)定:在主菜單狀態(tài)下,按【4】鍵,按【確認(rèn)】鍵,光標(biāo)閃爍,按【+】、【-】鍵選擇“焊縫",按【確認(rèn)】鍵,按【2】鍵,光標(biāo)移至“參數(shù)設(shè)定",按【確認(rèn)】鍵可設(shè)定焊縫參數(shù),其中“板厚"數(shù)據(jù)跟部分標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)聯(lián),必須設(shè)置該參數(shù),按【返回】鍵3次,退回探傷狀態(tài)

          7. 現(xiàn)場探傷
          7.1 開機(jī)后,選擇通道號,調(diào)出dac曲線,將標(biāo)度設(shè)置成垂直(Y),設(shè)置表面補(bǔ)償dB數(shù),打開閘門,如需要顯示焊縫,請?jiān)谥鞑藛沃性O(shè)置焊縫參數(shù)
          7.2 找到缺陷后,按【定量】鍵,按【+】、【-】鍵移動(dòng)光標(biāo)至缺陷波上,可讀出當(dāng)前波的距離值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
          7.3 按【輔助】鍵,可計(jì)算出缺陷的深度及偏移定量線dB數(shù)(SL±XdB),輸入探頭距離,還可直接看出缺陷在寒風(fēng)中的位置
          7.4 按【記錄】鍵,按【2】鍵,輸入文件號后,按【確認(rèn)】鍵,當(dāng)前文件存儲完畢,按【返回】鍵,按【定量】鍵,退出凍結(jié)狀態(tài),可繼續(xù)探傷

          8. 文件處理
          8.1 打印:預(yù)先連接好打印機(jī),打開探傷儀,到主菜單里設(shè)置打印機(jī),按【記錄】鍵,按【2】鍵,按【確認(rèn)】鍵,按【+】鍵,選擇需要打印的文件,按【定量】鍵,按【記錄】鍵,按【1】鍵,完成打印
          8.2 通訊:預(yù)先連接好電腦,在電腦里安裝通訊軟件,打開探傷儀,按【定量】鍵,按【記錄】鍵,按【3】鍵,然后在電腦里操作即可完成數(shù)據(jù)傳送

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